金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，贵州泰金达电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体电子元件用封装设备”的专利，公开号 CN119965104A，申请日期为 2025 年 2 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体电子元件用封装设备，涉及电子元件封装技术领域，包括工作台，所述工作台的顶部设置有调节装置，所述工作台的顶部设置有升降装置，所述工作台的底部四角固定连接有支撑腿，所述调节装置包括有第一凹形板、驱动电机、第一转杆、安装盘、连接板、放置框、第一伸缩杆、夹持板和弹簧，所述第一凹形板固定连接在工作台的底部。本发明通过启动驱动电机带动第一转杆转动，第一转杆转动带动安装盘转动，安装盘转动带动连接板转动，连接板转动带动放置框转动，从而依次对放置框内放置的电子元件进行灌胶封装，同时刮板滑动对电子元件上多余的密封胶进行刮除，减少电子元件上胶水的溢出，使得电子元件密封更加的美观。
天眼查资料显示，贵州泰金达电子科技有限公司，成立于2023年，位于安顺市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，贵州泰金达电子科技有限公司专利信息5条。
本文源自金融界
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